金融界2025年4月21日消息,国家知识产权局信息显示,济南比亚迪半导体技术有限公司申请一项名为“半桥功率单元、全桥功率单元、电子设备及车辆”的专利,公开号CN119853427A,申请日期为2023年10月。
专利摘要显示,本申请公开了半桥功率单元、全桥功率单元、电子设备及车辆,涉及半导体技术领域。其中,半桥功率单元包括:交流输出极母排,交流输出极母排具有第一表面;至少一个半桥功率子单元,每个半桥功率子单元设置于交流输出极母排的第一表面侧,每个半桥功率子单元至少包括第一半导体功率器件和第二半导体功率器件;第一半导体功率器件的源极功率端子和漏极功率端子分别设置于第一半导体器件的上表面,以及第二半导体功率器件的源极功率端子和漏极功率端子分别设置于第二半导体功率器件的上表面,其中:第一半导体功率器件的源极功率端子与第二半导体功率器件的漏极功率端子共同连接于交流输出极母排的第一表面。该半桥功率单元可抑制交流输出极母排所产生的电磁干扰。
天眼查资料显示,济南比亚迪半导体技术有限公司,成立于2022年,位于济南市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万。通过天眼查大数据分析,济南比亚迪半导体技术有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目2次,专利信息45条,此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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