中国汽车工业协会副秘书长陈士华
10月12日下午，在中国汽车工业协会（以下简称“中汽协会”）的月度信息发布会上，中国汽车工业协会副秘书长陈士华代表2024全球汽车芯片创新大会（简称“汽车芯片大会”）组委会正式官宣：本届大会将以“芯智驱动 协力前行”为主题，于12月初在无锡滨湖正式召开。
本届大会将由中国汽车工业协会、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司联合主办，无锡市汽车工业协会、无锡市滨湖区企业家协会等作为支持单位，汽车纵横全媒体作为官方媒体对大会进行全面报道。
协力前行，全球“芯势力”再襄盛会
近年来，全球汽车产业加快了向电动化、智能化转型的步伐，智能网联和新能源汽车也在市场上加速普及，汽车芯片作为提升智能驾乘体验的重要载体，电子和制造业“两化融合”的排头兵，如何推动这一产业的高质量发展，备受各方关注。
当前汽车芯片短缺情况已大幅好转，产业发展回归正轨，行业重点课题也随之转移，两大产业如何共同应对技术和产业生态方面的挑战成为重中之重。
持续的技术进步是汽车芯片产业链高质量发展的核心驱动力之一，不仅推动了汽车芯片产业的发展壮大，也为全球汽车产业的转型升级提供了重要的支撑和保障。随着电动化、智能化技术的不断创新与突破，汽车芯片需要在性能、功耗、安全性等多个方面进行持续提升与优化，以满足日益增长的市场需求和不断变化的应用场景。
当前，我国在智能网联新能源汽车产业取得的发展成就有目共睹。以中国为主的全球汽车市场对汽车芯片的需求不断增长，为芯片企业提供了广阔的市场空间，带来了大量发展机会。在这一过程中，芯片作为全球化分工的关键一环，展现出其面向生态、市场、竞争合作以及技术进步的独特价值。
为共同应对技术创新变革、把握市场发展机遇，汽车芯片产业链上下游企业之间需要进行更加紧密开放的合作交流。
作为中国汽车工业协会应对汽车芯片短供风险和全球汽车供应链安全稳定挑战而精心策划创建的跨行业、国际化、专业化的开放交流合作平台，全球汽车芯片创新大会将再度应势召开。
芯智驱动，盛会焕新升级
据陈士华介绍，2024全球汽车芯片创新大会将以“芯智驱动 协力前行”为主题，重点探讨“依托本土化与国际合作的双循环策略，如何推进汽车芯片产业的高质量发展”等重大课题，围绕汽车芯片生态建设、市场环境分析、竞争合作及技术创新等方面展开分享和交流，凝聚发展经验和集体智慧，探索解决方案。
本届大会在2023年首届成功举办的基础上对会议架构内容进行了全面升级。
陈士华表示，大会组委会紧密结合当前汽车芯片产业发展问题及趋势，精心策划了1场高层峰会、1场大会主旨论坛、3场平行专业论坛、1场定向交流会和1场车芯对接活动。其中，3场专业论坛将会围绕汽车电驱系统和功率器件创新、汽车舱驾融合和芯片生态应用、汽车芯片功能安全及可靠性保障等当前行业热点话题做出集中探讨，助力务实解决行业所需、所盼。
与首届相比，本届大会的一个重要创新是新增了车芯供需专场对接会。陈士华介绍说，该活动是中汽协会“中国汽车供应链协同创新全国行”系列活动的重要一站，将邀请10大类芯片国内企业，国际知名芯片企业，国内外代表性TIER1、TIER2等企业、汽车芯片产业集群、投融资机构等共同参与。通过更加丰富的环节设置，全方位展现汽车芯片最新的科技创新成果与前沿趋势，探讨技术最新突破，发掘产业无限可能。
大会同期还将举办交流晚宴、展览展示、试乘试驾等丰富多彩的交流体验活动。
届时，汽车和集成电路两大行业主管部门领导、主流企业高层、重磅专家学者等精英人士将齐聚无锡滨湖，共同分析研判汽车芯片产业发展战略方向，加强融合交流，发掘合作新机遇，助力两大产业高质量发展。
一直以来，中汽协会作为汽车行业权威组织，秉承为行业发展服务的宗旨，联合多方力量持续推动智能网联新能源汽车产业的发展，促进汽车、芯片两大产业加强融合交流。特别是在疫情期间的全球性缺芯危机中，中汽协会依托覆盖汽车全产业链企业的强大会员基础积极开展工作，获得了行业及社会各界的广泛认可。
资料图：首届大会盛况
2023年，首届全球汽车芯片创新大会在无锡成功举办，现场汇聚了近千名来自政产学研用各大领域的高层领导、院士专家及优秀企业代表，围绕如何通过技术创新、产品创新、产业链上下游协同合作创新来推动长远解决中国汽车芯片产业发展过程中的一系列问题，凝聚共识、促进协作，并针对全球范围内汽车芯片在电动化、智能化、标准化方面的创新应用，开展了多场专项活动。大会同期还举行了一系列项目签约、重大合作签约、重磅研究成果发布等活动，硕果累累，得到与会嘉宾及产业界各方的广泛关注与肯定。
为深入贯彻党的二十大精神，加快发展汽车电动化智能化新质生产力，扎实推进汽车和电子“两化”融合，促进集成电路和汽车制造业深度协同发展，中汽协会将继续着力构建贯通整车——汽车电子零部件——汽车芯片，以及上游设计、工艺、设备、材料等环节的汽车芯片全产业链的协同交流合作机制，继续办好全球汽车芯片创新大会，坚持“追求创新、崇尚共赢”原则，持续深化打造车、芯跨产业开放交流平台，促进企业间交流合作。
再聚无锡滨湖，共谋高质量发展
继首届之后，本届大会再次选择在无锡滨湖召开。作为我国集成电路产业的先行区、核心聚集区，无锡有着深厚的产业积淀，近年来在汽车芯片领域的发展成绩十分抢眼。
资料显示，无锡市滨湖区是无锡市的中心城区，坐拥108公里太湖岸线，是远近闻名的靓丽太湖湾、活力科创带。这里兼具风景秀丽、创新活力两大区域特质，汇聚了公安部交科所、中国船舶科学研究中心、中航动力614所等12家省部属科研院所，江南大学、东南大学无锡校区等“双一流”高校，拥有江苏省实验室深海技术科学太湖实验室等7个省级以上重点实验室，以及国家超算（无锡）中心、无锡先进技术研究院、清华大学无锡应用技术研究院等一大批高能级创新平台，诞生了“奋斗者号”载人深潜器、“神威·太湖之光”超级计算机等一批“国之重器”。同时，作为中国集成电路产业的发源地之一，无锡滨湖半个多世纪以来专注强“芯”，形成了从设计、制造、封测到原材料乃至设备较为完整的集成电路全产业链，在全国集成电路产业高质量发展的进程中烙下了深深的“太湖印记”。
陈士华表示，本届大会继续在无锡市滨湖区举办，有利于更好发挥当地在汽车芯片供应链和技术研发体系中的产业优势，更好展示当地汽车电子和集成电路产业链和生态圈的协同发展优势和成果。他代表组委会发出热情邀请：欢迎业界朋友借助此次大会契机，到无锡滨湖多考察、多交流、多合作，深度体验当地专业的载体支撑、完备的要素保障、优质的平台化服务，携手共谋集成电路产业高质量发展。
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