金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“碳化硅功率器件元胞及其制备方法、半导体器件”的专利，公开号CN119855207A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请实施例公开一种碳化硅功率器件元胞及其制备方法、半导体器件，属于半导体技术领域。碳化硅功率器件元胞包括基底；栅极结构，栅极结构设置于基底中；源极结构，源极结构设置于基底内，并环绕栅极结构的至少部分侧面；源极结构包括第一源极结构和第二源极结构，第一源极结构通过源极电极层与第二源极结构连接；部分第二源极结构覆盖于栅极结构的底部，第二源极结构的部分结构作为电场屏蔽结构。本申请能够增加器件正向导通时的沟道面积，减小正向导通电阻从而提高器件性能，提高了器件的输出特性。
天眼查资料显示，比亚迪半导体股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目509次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1452条，此外企业还拥有行政许可83个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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