金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“终端结构、终端结构的制备方法、电子设备和车辆”的专利，公开号CN119855205A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种终端结构、终端结构的制备方法、电子设备和车辆，终端结构，包括：衬底；第一导电类型的外延层，所述第一导电类型的外延层生长于所述衬底上；第二导电类型的离子浓度调节区，所述离子浓度调节区位于所述外延层内并靠近所述外延层的上表面；至少一个第二导电类型的掺杂柱，所述第二导电类型的掺杂柱位于外延层内并靠近所述外延层的上表面，并且至少部分的所述掺杂柱位于所述离子浓度调节区内。采用该终端结构可以提升耐压能力，降低终端结构被提前击穿的风险。
天眼查资料显示，比亚迪半导体股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目509次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1452条，此外企业还拥有行政许可83个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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