在智能座舱技术日新月异的今天，车机芯片的选择显得尤为重要。尽管高通的8155芯片在市场上备受推崇，但比亚迪却独树一帜，未选择此款芯片。这是为何呢？从多个维度剖析比亚迪这一决策背后的深层次原因。
背景介绍
近年来，比亚迪在其大屏中控系统中采纳了多款高通非车规SoC，例如625、665等型号，但并未随波逐流选择高通8155芯片，这在中国市场显得尤为独特。
高通骁龙8155芯片的亮点
1、升级的多芯片方案：
高通新推出的SnapdragonRideFlexSoC，作为其首个原生舱驾一体芯片方案，具有广泛的算力覆盖和多种传感器连接支持，从36TOPS至2000TOPS，几乎能满足市场上所有竞争需求。
2、硬件的可升级性：
8155芯片的设计理念仿佛一台可随时升级的电脑，无需改动软件，即可提升CPU、内存等硬件，进而优化用户体验。
比亚迪舍弃高通8155芯片的理由
1、出于开发时效与成本的考量：
汽车芯片的开发周期长、难度大且成本高。为了提升效率和节约成本，比亚迪选择了开发周期更短、成本更低的非车规芯片，并辅以安全芯片，确保系统稳定。
2、国产高性价比座舱SoC的崛起：
随着国内座舱SoC市场的发展，高性价比方案成为新宠。比亚迪采纳非车规芯片，既满足性能需求，又提高了供应链的控制力。
比亚迪非车规芯片的挑战与应对策略
1、系统稳定性与可靠性的挑战：
与车规芯片相比，非车规芯片在这方面存在挑战。比亚迪通过引入安全芯片，减少了系统故障风险。
2、车规级芯片的发展动向：
智能座舱技术的进步将推动车规级芯片成为主流。比亚迪需密切关注此趋势，并与芯片供应商保持紧密合作。
总结
比亚迪未选择高通8155芯片，是基于开发周期、成本控制及供应链管理的综合考虑。尽管面临稳定性和可靠性的挑战，但通过引入安全芯片，比亚迪已成功实现非车规芯片的广泛应用。
随着智能座舱技术的演进，车机芯片的选择将愈发关键。比亚迪的非车规芯片策略，展现了其在技术创新与成本控制上的独特视角。
展望未来，比亚迪需紧跟车规级芯片的发展步伐，并深化与合作伙伴的协作，以保持其在智能座舱领域的领先地位。同时，车企与芯片商的合作将推动技术的进一步革新与成本的优化。
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