金融界2025年4月21日消息，国家知识产权局信息显示，比亚迪半导体股份有限公司申请一项名为“混合功率模块、多相全桥混合模块、电力转换装置和车辆”的专利，公开号CN119852276A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种混合功率模块、多相全桥混合模块、电力转换装置和车辆，包括：基板；位于基板上的第一直流连接层、第二直流连接层和交流连接层；位于第一直流连接层上的上桥芯片组，位于交流连接层上的下桥芯片组，上桥芯片组包括第一宽禁带芯片组，下桥芯片组包括第二宽禁带芯片组；第一宽禁带芯片组连接交流连接层，第二宽禁带芯片组连接第二直流连接层，在一个基板上形成半桥混合功率模块，减少制造流程，提高空间利用率。第一宽禁带芯片组和第二宽禁带芯片组沿第二方向排布，第一宽禁带芯片组和第二宽禁带芯片组均包括沿第二方向排布的多个宽禁带功率芯片，形成较为规整的排布方式，进一步提高空间利用率。
天眼查资料显示，比亚迪半导体股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本45621.8756万人民币。通过天眼查大数据分析，比亚迪半导体股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目509次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息1452条，此外企业还拥有行政许可83个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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