博世和蔡司申请用以单一化晶圆的方法与装置专利，提高晶圆单一化效率

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司;卡尔蔡司SMT有限责任公司申请一项名为“用以单一化晶圆的方法与装置”的专利，公开号CN119855779A，申请日期为2023年8月。

专利摘要显示，本发明涉及一种单一化晶圆(100)的方法，该晶圆具有第一面(100a)与位于与该第一面(100a)相反的第二面(100b)，其中该方法包括以下步骤：以具有一个或多个承载结构(122)的保护装置(120)接触晶圆(100)，使得晶圆(100)的第一面(100a)与该多个承载结构(122)接触，将与该保护装置(120)接触的晶圆(100)单一化为多个芯片(180a、180b)，及从与保护装置(120)接触的晶圆(100)移开(440)芯片(180a、180b)。并且，本发明还涉及具有用以暂时承载晶圆(100)的一个或多个承载结构(122)的保护装置(120)，该保护装置被配置为在根据本发明所述的方法中使用。

本文源自：金融界

作者：情报员